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氣流(liu)磨
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『技術(shu)優勢』
1、适用于(yu)實驗室實驗(yan)室或微量生(sheng)産,最小投料(liào)量100g;
2、粉碎細度(du)D50=0.5~30μm可調;
3、變頻控(kòng)制,細度穩定(dìng),可連續工作(zuo);
4、快裝連接,易(yi)拆卸、易清洗(xǐ)、無死角;
5、粉碎(suì)過程不升溫(wēn)、不帶入雜質(zhì)、噪音小;
6、占地(di)面積小,外觀(guān)美觀;
7、密封性(xing)好、無粉塵、損(sun)耗量小。
『技術(shu)參數』
SHM系(xì)列高速磨 CJM系(xi)列沖擊磨 锂(lǐ)離子電池材(cai)料 改性設備(bei) 立式分級機(ji) 制砂生産線(xian) 氣流磨 氫氧(yǎng)化鈣生産線(xiàn)
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